【TechWeb】10月17日音讯，据外国媒体报导，在半导体、轿车等要害工业上，韩国方面通常会经过低息借款、培养人才、完善根底设施等，给予全力支撑，以促进工业的开展。

  外媒最新的报导就显现，韩国在下一年，将为半导体工业供给8.8万亿韩元的财务支撑，触及借款、根底设施建造等多个方面。

  韩国向半导体工业供给高达8.8万亿韩元的支撑，源自在当地时间周三于首尔举办的一次会议上宣告的半导体归纳支撑方案。

  就外媒的报导来看，在韩国下一年向半导体工业供给的支撑中，有很大一部分是低息借款。他们将向韩国工业银行投入2500亿韩元，以供后者为半导体工业供给4.25万亿韩元的低息借款。

  根底设施建造也是为半导体工业供给支撑的重要一项，韩国将投入2.4万亿韩元，用于路途、供水等方面，半导体工业园区相关的路途建造将投入8843亿韩元，为半导体工业的供水项目将投入14808亿韩元。

  此外，韩国还方案在预算中，为半导体工业供给1.7万亿韩元，他们也方案为龙仁半导体工业园区供给6 GW的电力。（海蓝）

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